モバイル実装ライン3
超小型簡易チップ搭載機(高精度仕様) MR-250SP
モバイル実装ライン2
モバイル実装ライン登場。
印刷、搭載、加熱の実装ソリューションを500万円以下でご提供
お知らせ
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2019年1月21日
出展報告
第48回 インターネプコンジャパン、展示会レポートを掲載しました。
2018年9月10日
出展報告
第1回 名古屋カーエレクトロニクス技術展(第1回 名古屋ネプコン ジャパン内)、展示会レポートを掲載しました。
2018年8月8日
更新情報
超小型簡易チップ搭載機 MR-250の4連ノズルでテープからテープへ移載する動画を追加しました。
2018年7月25日
更新情報
超小型半田付ロボット MS-250のチップ自動半田付け動画を追加しました。MS-250はコンベアに組み込める自動半田付けロボットです。
2018年6月12日
出展報告
第20回 実装プロセステクノロジー展(JISSO PROTEC 2018)、展示会レポートを掲載しました。
2018年1月31日
更新情報
バラ部品供給動画を追加しました。
2017年6月12日
新商品
超小型簡易チップ搭載機(高精度仕様) MR-250SPのページを追加しました。
リンク
自社製品の動画公開中
展示会情報ページ
印刷/塗布/搭載/加熱装置の選定