試作、少量生産多機能卓上マウンター コンパクトマウンター SMT-64RH


コンパクトマウンターSMT-64RHイメージ画像 試作、少量生産多機能卓上マウンター 搭載+塗布が可能 0201、0402、CSP、半田ボール、フラックス転写、バラ部品、カットテープ対応

特長

  • 0402チップ部品を狭隣接(ギャップ95μm)搭載ができます。
  • 変位センサ および 加圧制御を用いた搭載実験ができます。
  • ディスペンスヘッド追加により塗布→搭載の連続動作ができます。
  • 独自開発のチップスティックを採用し、カットテープにも対応。装置の初期費用の大幅なコストダウンを実現しました。
  • 搭載の瞬間を側面より観察および静止画撮影することができます。
  • 高精度を保証する鋳物一体フレーム構造とビルトインコントローラーでセットアップも簡単です。
  • 塗布、搭載などの機能は、用途に応じて、組み合わせもしくは取捨選択を行うことができます。
    • 例1)塗布専用として
    • 例2)搭載専用として
    • 例3)塗布・搭載の連続動作用として
      *塗布・搭載・加熱を1ヘッドにしたものがMRS-850となります。
  • 卓上コンパクトサイズです。
  • 簡易ダイボンダー、フリップチップボンダーとしても使えます。
  • 0201チップ搭載対応。

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機能

簡単なデータ作成 CADデータがある場合も全くない場合も自由にプロミングできます。
Windowsメニューの簡単操作微細 操作情報は全て画面に表示され、対話形式で作業が進められるので、オペレーターフリーで高精度実装ができます。
キーボード操作は極めて少なく、現場作業にも適しています。
チップスティックで費用削減
テーピングパーツから、供給する場合にもフィーダーを必要とせず、短いテープでもチップスティックから自動供給できます。一般的なテープフィーダー1本の費用で、約20種のパーツに同時対応することがきます。
チップスティック画像


仕様

対象基板寸法 (W×D) 30×50〜200×300 [mm] (レイアウトオプション可)
対象基板厚 1.0〜3.2 [mm] (基板により要バックアップピン)
ただし1.0mm未満はバックアップベース(オプション)で対応可
実装タクト チップスティック - 基板間 約3.5秒前後
繰返し停止精度 自動画像処理:±0.04 [mm] (0402・0603は別オプション)
ステージアライメント:±0.05 [mm] (20□QFP)
装着角度 0°, 90°, 180°, 270° (分解能0.036[度/pulse])
手動操作分解能 X・Y・Z 2[μm/pulse]
5軸制御 精密ボールネジ
実装可能部品 0201・0402・0603・1005〜QFP・BGA・CSP / コネクタ / 半田ボール
実装可能部品高さ 10mm以下
対象部品荷姿 8mm幅、端切れのテープ、バラ状態、パレット
0基板位置決め方法 左手前外形基準、スライドバー可変
同時装着可能 チップスティック品種数 20品種 (8mm幅テープ換算 / ワークサイズ250×330の場合)
電源・消費電力 AC100V±10% / 50/60Hz / 1.2KVA
空気圧 0.4Mpa〜0.6Mpa・ドライエアー
ヘッドX・Yストローク範囲 335×420 [mm] の範囲
ドライブ方式 パルスモーター
コントローラ 背面組込み済
パソコン 専用ボード組込パソコン / 17インチカラーモニター
ワークホルダー 手前基準片端スライド式
アライメントステージ モータースライド方式
ツール交換 ビット5個自動交換 (ビットは全てオプション)
本体寸法 幅700×奥行760×高さ(620)[mm]

オプション

微細部品用高拡大カメラ 半田ボール搭載 パレット部品供給ベース
搭載圧力コントロール 吸引機能付ワークベース 搭載レベルコントロール
チップ部品用自動画像処理 Z軸勾配動作 各種吸着ビット (ノズル・コレット)
画像撮影保存 オートディスペンス機能 各種制御ソフト
フラックス転写 安全センサー・パトライト

外観図

SMT-64RH外観図

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