非接触ポイントリフロー APR-20A


非接触ポイントリフロー APR-20A 非接触加熱にて微細部品を簡単リフロー! 半自動半田付け 品質安定 熟練不要 コンパクト
非接触ポイントリフロー APR-10A が第24回大田区中小企業新製品・新技術コンクールにて奨励賞を受賞しました。
(2013年2月7日)
(画像クリックで拡大/PDF形式/411KB)




APR-10AはAPR-20Aにモデルチェンジしました。(2015/6/3)  


特長

リフロー機能

0402チップなどの微細部品を吹飛ばすことなく、最小限の加熱風量で半田付けできます。挟隣接実装での半田付けに最適です。
リフロー
リワーク

リワーク機能

1005サイズチップ以下の微細部品を簡単に外せます。挟隣接実装のリペアに最適です。

簡単位置決め

加熱中心を光ガイド。部品の中心を簡単に決められます。
(動画)
※部品サイズにより精度は異なります。
加熱中心を光ガイド
補助ヒーター写真

補助ヒーター

下面からの補助ヒーターを併用することにより、温度が上がりにくい多層基板やセラミック基板にも対応できます。

加熱範囲も思いのまま

多彩なオプションノズルで0402〜QFP、多点加熱まで加熱範囲を変えることができます。しかもノズルの交換はネジ式でとても簡単です。
多彩なオプションノズル
多彩なオプションノズル
一括加熱ノズル
一括加熱ノズル(動画)

APR-20Aの動作を動画で見る(WMV形式)


仕様

APR-20A本体

Mサイズ基板への対応、自動ポイントリフロー(MH-250)も可能です。
モデル APR-20A
本体サイズ(幅×奥行×高さ) 350×365×380mm
本体重量 約20kg
ワークサイズ 40×40〜200×170mm
加熱方式 熱風方式(250W)
最高加熱温度 450℃
標準付属 ノズル(□0402チップ〜□1005チップ 対応)×1、CAセンサー×1
タクト(搭載基板に依る) 加熱:4〜10sec/chip
操作スイッチ モード、セレクト、UP、DOWN、
決定・スタート・ストップ
電源・エアー AC100V、50/60Hz、0.4〜0.6MPa
加熱ガス 大気もしくはN2

オプション

ワークステージ PWS-20(XYステージ部)
下面ヒーター 100V / 100W (温度設定max150℃)
加熱ノズル 1608〜2125チップ用 / □3mm用 / 2穴タイプ

PWS-20(XYステージ部)

対象基板サイズ □40〜200×170[o] / t=1.6
(標準仕様以外のサイズもオプションにて承っております)
基板固定方法 マグネット式可動基板サポーター 高さ25[mm]×4ヶ
XY可動部 ノブ操作 / 可動ストローク(X、Y)=(±30、±50)[o]
ステージ部サイズ(縦×横×高さ) 250×250×55[o]
ステージ部重量 約2kg

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