ディップカバー一覧

DCK

DCHF

DC

DCL

DCX+L

DCLS

DCX+LS

DCUL

DCX+UL

DCULS

DCX+ULS

DCN

DCX+N

DCNS

DCX+NS

DCA




タイプ 形状 主な特徴 用途
DCK
(標準品)
ソリ・半田カブリ防止専用
基板差込深さが浅い
※RoHS対応品
大きいサイズの基板・基板厚の薄い基板に有効
エアーリフローでの歪み防止
マウンタでの安定化
DCHF
(準標準品)
基板のソリを少なくする
半田カブリ防止
※RoHS対応品
特にサイズが200mm以上の基板に有効
噴流レベルを高くする場合
DC
(準標準品)
テーピングによるマスキングと同じ目的をワンタッチ着脱で行え、繰り返し使用可能
※RoHS対応品
カードエッジコネクタ-(接線部)の半田カバー
静電気保護
DCL
DCX+L
(受注品)
基板端面の部品保護
基板のソリ半田カブリ・フラックス付着防止
基板端面の部品に押さえが干渉する場合
端面近くまで部品がある場合
DCLS
DCX+LS
(受注品)
基板端面の部品保護
基板のソリ・半田カブリ・フラックス付着防止
上面押さえスペースが少ない
基板は端面の部品に押さえが干渉する場合
端面近くまで部品がある場合
DCUL
DCX+UL
(受注品)
基板端面外となる部品の保護
基板のソリ・半田カブリ・フラックス付着防止
部品の半田タッチ防止
部品に押さえが干渉する場合
凸出部品の保護
DCULS
DCX+ULS
(受注品)
基板端面外となる部品の保護
基盤のソリ・半田カブリ・フラックス付着防止
上面押さえスペースが少ない
部品の半田タッチ防止
部品に押さえが干渉する場合
凸出部品の保護
DCN
DCX+N
(受注品)
半田タッチから部品を保護 凸出部品の下面が基板の半田面と同じレベルとなる部品の保護
DCNS
DCX+NS
(受注品)
半田タッチから部品の保護
上面押さえスペースが少ない
凸出部品の下面が基板の半田面と同じレベルとなる部品の保護
DCA
(受注品)
上面押さえ位置が移動変更できる
オプションパーツで各種押さえが可能
同じ寸法の範囲内で押さえ位置や形状を選んで固定することができる
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