1ライン700万円より
半田塗布およびチップ搭載が標準装備されている超小型簡易チップ搭載機MR-250と、スルーバッチ式簡易リフロー炉VR-350を接続。試作〜多品種少量生産ラインのニュースタンダードです。

• 省スペース､省電力の超エコ設計。
• コンベアー採用により小ロット基板を自動連続生産可能。
• 操作性を最優先。
• 少ない投資でスタート。

樹脂系基板や後付部品の実装に
半田塗布およびチップ搭載が標準装備されている超小型簡易チップ搭載機MR-250と、ポイント加熱が可能な超小型自動加熱機MH-250をコンベアーでライン化しました。リフロー炉に掛けられない樹脂系基板の実装、部品点数の少ないリードフレームへの直接実装、調整抵抗など後付部品の実装などに最適です。

印刷機をラインに組み込み、より生産性向上へ
モバイル実装ラインに垂直版離れ式半自動クリーム半田印刷機ST-250CVが新たに加わりました。ST/MR/VR/MHの4装置の組み合わせにより、実装ラインの更なる展開が可能になります。月生産枚数、約3〜4000枚にも対応できます。