モバイル実装ラインの一連動作を動画で見る

おすすめ

• リフロー炉に掛けられない樹脂系基板の実装に。
• 部品点数の少ないリードフレームの実装に。
• 調整抵抗など後付部品の実装に。

塗布・搭載・加熱

半田塗布およびチップ搭載が標準装備されている超小型簡易チップ搭載機MR-250と、ポイント加熱が可能な超小型自動加熱機MH-250をコンベアーでライン化しました。

超小型・軽量・簡単操作

ラインの全長は1000mmと超小型、工場の空きスペースに置けるサイズです。数メートルにおよぶ大型ラインに流すには惜しい少量生産枚数の基板生産は、モバイル実装ラインの得意技です。

管理/生産アカウントを分離、生産時のオペレーターは使用データを選択してスタートボタンを押すだけで基板生産が行われます。

ポイント加熱

リフロー炉に掛けられない樹脂系基板の実装も、MH-250CVのヒーターであれば可能です。ポイント加熱なので、部品点数の少ないリードフレームの実装や調整抵抗など後付部品の実装などに最適です。