超小型自動加熱機 MH-250 | 低価格で超小型な卓上簡易多点自動加熱機

特長

Z動作にモータ駆動式を採用で、加熱パターンが一気に広がります。プリヒートと本加熱を連続させることも、段差のあるワークに対応することもできます。

加熱位置と加熱時間を入力することで簡単に多点自動加熱が可能。加熱位置ごとに加熱時間を設定できるので温度が上がりにくいパターンにも対応できます。

XY軸には高精度ボールネジを採用。低価格でありながら、精度重視の設計となっています。1パルスあたりの動作量：2μm/pulse (XY共に)

熱風+IR加熱方式を採用。部品へのダメージを最小限に抑えながら安定した加熱ができます。狭隣接実装での半田付けに最適です。

微風加熱によりチップを飛ばすことなく安定して半田を溶かすことができます。樹脂系基板などの熱に弱い部品上での半田溶融に最適です。

レーザー加熱やハロゲン加熱(光加熱)に必要な条件出しは一切不要。手動モードにて実際に加熱しながら加熱時間を設定できるので導入したその日から、即戦力として使用できます。

データ作成にはヘッドカメラを用いたダイレクトティーチング方式を採用。基板を見ながらデータ入力ができるのでCADデータが無い状態でもデータ作成ができます。もちろんCADデータからの作成にも対応しています。

加熱方式	熱風方式 (250W)
最高加熱温度	450℃
標準付属	ノズル (□0402チップ～□1005チップ対応)、CAセンサー、制御パソコン、モニター、キーボード＆マウス
タクト(搭載基板に依る)	加熱：4～10sec
操作スイッチ	電源ON、電源OFF、スタート、ストップ、非常停止ボタン
本体サイズ･重量	幅 460 × 奥行 750 × 高さ (600)mm、約40kg
対象基板サイズ	最大 150 × 150mm、t=1.0～2.4mm
ワーク高さ	上：5mm
基板固定方法	ワークベース左手前押し当てピン固定、マグネット式可動基板サポーター 2個
制御方法	パソコン制御
電源・エアー	AC100V、50～60Hz、0.4～0.6MPa (ドライ)、50L/min

下面ヒーター	AC100V、100W (温度設定max150℃)
加熱ノズル	1608～2125チップ用、□3mm用、2穴タイプ
コンベアー仕様	対象基板サイズ：最大 130 × 130mm、t=1.0～2.4mm、基板固定方法：シリンダによるストッパー方式