塗布、搭載、加熱を1台で連続実行できるマウンター マルチロボステーション MRS-850

マルチロボステーションMRS-850イメージ画像 セル生産の自動化を実現 塗布、搭載、加熱の3工程を連続実行可 卓上サイズで省スペースを実現 コンベアー仕様の組込も可能

特長

  • 塗布、搭載、加熱の動作を1台で連続実行します。
    *塗布･搭載･加熱をそれぞれ選べるモデルがSMT-64RHとなります。
  • FPCやLED基板など、搭載部品点数の少ない基板に最適です。
  • コンベアー使用(オプション)を組み込むことによりセル生産の自動化を実現できます。
  • 高精度を保証する鋳物一体フレーム構造です。
  • 非接触加熱によりポイント加熱が可能です。





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MRS-850の一連動作を動画で見る(WMV形式)

仕様

対象基板寸法（W×D） 30X50〜200X150［mm］（レイアウトオプション可）
対象基板厚 1.0〜3.2［mm］（基板により要バックアップピン）
ただし1.0mm未満はバックアップベース(オプション)で対応可
実装タクト チップスティック-基板間 約2.5秒
塗布タクト 約１秒 （塗出時間により異なります）
加熱時間 約6秒 （対象基板により異なります）
繰返し停止精度 ±0.05mm
装着角度 360°自由設定 （分解能0.036度/pulse）
手動操作分解能 X・Y・Z 2μm/pulse
5軸制御 精密ボールネジ
実装可能部品 1005以上のチップ部品、LED、電極部品など
実装可能部品高さ 8mm以下
対象部品荷姿 8mm幅、端切れのテープ
基板位置決め方法 左手前外形基準、スライドバー可変
同時装着可能チップスティック品種数 20品種 （8mm幅テープ換算）
電源・消費電力 AC100V±10％ / 50/60Hz / 1.2KVA
空気圧 0.4Mpa〜0.6Mpa・ドライエアー
ヘッドX・Yストローク範囲 335×420［mm］の範囲
ドライブ方式 パルスモーター
コントローラ 背面組込み済
パソコン 専用ボード組込パソコン 17インチカラーモニター
ワークホルダー 手前基準片端スライド式
アライメントステージ モータースライド方式(オプション)
ツール交換 ビット5個自動交換（ビットは全てオプション）
本体寸法（mm） 幅700×奥行760×高さ(620)［mm］

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