非接触ポイントリフロー APR-10


非接触ポイントリフロー APR-10 非接触加熱にて微細部品を簡単リフロー! 手動半田付け 品質安定 熟練不要 コンパクト

ヒーターZ軸自動動作のAPR-20Aもございます。  



特長

リフロー機能

0402チップなどの微細部品を吹飛ばすことなく、最小限の加熱風量で半田付けできます。挟隣接実装での半田付けに最適です。
リフロー
リワーク

リワーク機能

1005サイズチップ以下の微細部品を簡単に外せます。挟隣接実装のリペアに最適です。

補助ヒーター

下面からの補助ヒーターを併用することにより、温度が上がりにくい多層基板やセラミック基板にも対応できます。

補助ヒーター写真

加熱範囲も思いのまま

多彩なオプションノズルで0402〜QFP、多点加熱まで加熱範囲を変えることができます。しかもノズルの交換はネジ式でとても簡単です。
多彩なオプションノズル
多彩なオプションノズル
一括加熱ノズル
一括加熱ノズル(動画)

簡単手動操作レバー

レバーを降ろした時だけ熱風吐出されます。


APR-10の動作を動画で見る(WMV形式)


仕様

APR-10本体

モデル APR-10
本体サイズ(縦×横×高さ) 400×245×(300)mm
本体重量 約13kg
ワークサイズ 40×40〜150×170mm
加熱方式 熱風方式(250W)
最高加熱温度 450℃
標準付属 ノズル(Φ6mm)×1
タクト(搭載基板に依る) 加熱:4〜10sec/chip
電源 AC100V、50/60Hz (※エアー不要)
加熱ガス 大気のみ
吐出エアーポンプ 内蔵

オプション

ワークステージ PWS-20(XYステージ部)
下面ヒーター 100V / 100W (温度設定max150℃)
加熱ノズル 1608〜2125チップ用 / □3mm用 / 2穴タイプ

PWS-20(XYステージ部)

対象基板サイズ □40〜150×170[o] / t=1.6
(標準仕様以外のサイズもオプションにて承っております)
基板固定方法 マグネット式可動基板サポーター 高さ22[mm]×4ヶ
XY可動部 ノブ操作 / 可動ストローク(X、Y)=(±30、±50)[o]
ステージ部サイズ(縦×横×高さ) 170×200×55[o]
ステージ部重量 約2kg

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