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１チップ搭載などの自動化に最適
3.3MB / 27秒 -
塗布、加熱の連続動作で電極間の短絡
1.5MB / 12秒 -
接着剤塗布→LSI搭載→接着剤硬化の自動実行
2.1MB / 18秒 -
部品点数の少ないFPC基板への実装
1.5MB / 13秒 -
熱に弱い樹脂系基板への後付の自動化
2.3MB / 19秒 -
リボールの連続実行
3.0MB / 25秒 -
リフロー炉に掛けられない基板形状への自動実装
1.8MB / 15秒 -
多電極部品の自動実装
2.2MB / 17秒 -
リード上への直接実装
3.7MB / 32秒 -
0402チップの取外し
1.2MB / 9秒 -
0603チップの取外し
1.9MB / 15秒 -
約5mm角を一度に加熱した場合
1.6MB / 13秒 -
リードフレーム上への塗布、チップ搭載、加熱まで
2.1MB / 18秒 -
SOP搭載可能
4.4MB / 35秒 -
セラミック基板への塗布、チップ搭載、加熱まで
3.3MB / 27秒 -
線引加熱
5.0MB / 41秒 -
水晶振動子の半田付け
1.1MB / 7秒 -
挿入部品の半田付け
4.6MB / 28秒
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マルチロボステーションMRS-850で、水晶振動子のリード部分にクリーム半田を塗布後、加熱ノズルで半田溶融している動画です。(当倍速再生)