 
		 加熱接着剤上でのチップ固定
					加熱接着剤上でのチップ固定 2段積みチップの加熱接着
					2段積みチップの加熱接着 バラ部品トレイから多種部品を搭載
					バラ部品トレイから多種部品を搭載 バラ部品を縦に90°回転して搭載
					バラ部品を縦に90°回転して搭載 バラ部品トレイから規格トレイへの移載
					バラ部品トレイから規格トレイへの移載 縦向き搭載
					縦向き搭載 SMT-64RHでのリボール
					SMT-64RHでのリボール チップの積み上げと回収
					チップの積み上げと回収 電子部品以外も対応
					電子部品以外も対応 二対角画像処理
					二対角画像処理 スライド搭載
					スライド搭載 バラ部品反転機構
					バラ部品反転機構 搭載時のクリーム半田の広がり状況を観察(2)
					搭載時のクリーム半田の広がり状況を観察(2) 線引塗布(2)
					線引塗布(2) 熱による接着剤硬化
					熱による接着剤硬化 熱圧着
					熱圧着 0603積み上げ
					0603積み上げ 0201部品取出し(加圧検知中)
					0201部品取出し(加圧検知中) 0201部品自動搭載
					0201部品自動搭載 吸着マルチノズル
					吸着マルチノズル 挿入動画(2)
					挿入動画(2) 挿入動画(1)
					挿入動画(1) 線引塗布
					線引塗布 転写+ボール搭載
					転写+ボール搭載 微細部品のメカチャッキング動作
					微細部品のメカチャッキング動作 メカチャッキング動作
					メカチャッキング動作 0402チップ搭載、ピッチ0.1mm
					0402チップ搭載、ピッチ0.1mm 塗布動作
					塗布動作 POP搭載に対応
					POP搭載に対応 0402チップ搭載、0/90度搭載
					0402チップ搭載、0/90度搭載 搭載位置の微調整
					搭載位置の微調整 ステージアライメント動作
					ステージアライメント動作 Φ350µmの半田ボール搭載
					Φ350µmの半田ボール搭載 加圧検知
					加圧検知 コンベアー仕様
					コンベアー仕様 バラ部品対応
					バラ部品対応 半田ボール一括搭載
					半田ボール一括搭載 ピン転写時のフラックス状況を観察
					ピン転写時のフラックス状況を観察 半田ボール発生の瞬間
					半田ボール発生の瞬間 搭載時のクリーム半田の広がり状況を観察
					搭載時のクリーム半田の広がり状況を観察 ウェハーからのピックアップ
					ウェハーからのピックアップ スクライブ動作
					スクライブ動作 フラックス転写を側面から観察
					フラックス転写を側面から観察 塗布、搭載、加熱の連続動作を観察
					塗布、搭載、加熱の連続動作を観察
変位センサにより、塗布後の高さ計測ができます。