加熱接着剤上でのチップ固定
					2段積みチップの加熱接着
					バラ部品トレイから多種部品を搭載
					バラ部品を縦に90°回転して搭載
					バラ部品トレイから規格トレイへの移載
					縦向き搭載
					SMT-64RHでのリボール
					チップの積み上げと回収
					電子部品以外も対応
					二対角画像処理
					スライド搭載
					バラ部品反転機構
					搭載時のクリーム半田の広がり状況を観察(2)
					線引塗布(2)
					熱による接着剤硬化
					熱圧着
					0603積み上げ
					0201部品取出し(加圧検知中)
					0201部品自動搭載
					吸着マルチノズル
					挿入動画(2)
					挿入動画(1)
					線引塗布
					転写+ボール搭載
					微細部品のメカチャッキング動作
					メカチャッキング動作
					0402チップ搭載、ピッチ0.1mm
					塗布動作
					POP搭載に対応
					0402チップ搭載、0/90度搭載
					搭載位置の微調整
					ステージアライメント動作
					Φ350µmの半田ボール搭載
					加圧検知
					コンベアー仕様
					バラ部品対応
					半田ボール一括搭載
					ピン転写時のフラックス状況を観察
					半田ボール発生の瞬間
					搭載時のクリーム半田の広がり状況を観察
					ウェハーからのピックアップ
					スクライブ動作
					フラックス転写を側面から観察
					塗布、搭載、加熱の連続動作を観察