
- 0201チップからCSPまで、幅広く搭載できます。
- 変位センサにより、高さに応じた搭載が可能です。搭載時に基板の反りを検出し、より高精度な搭載を実現します。
- 加圧制御を用いて押し込み量を調整しながら搭載ができます。
対象基板寸法 (W×D) | 30×50〜200×330 [mm] (レイアウトオプション可) |
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対象基板厚 | 1.0〜3.2 [mm] (基板により要バックアップピン) ただし1.0mm未満はバックアップベース(オプション)で対応可 |
実装タクト | チップスティック - 基板間 約3.5秒前後 |
繰返し停止精度 | 自動画像処理:±0.04 [mm] ステージアライメント:±0.05 [mm] (20□QFP) |
装着角度 | 0°, 90°, 180°, 270° (分解能0.036[度/pulse]) |
手動操作分解能 | X・Y・Z 2[μm/pulse] |
5軸制御 | 精密ボールネジ |
実装可能部品 | 0201・0402・0603・1005〜QFP・BGA・CSP / コネクタ / 半田ボール |
実装可能部品高さ | 10mm以下 |
対象部品荷姿 | 8mm幅、端切れのテープ、バラ状態、パレット |
基板位置決め方法 | 左手前外形基準、スライドバー可変 |
同時装着可能 チップスティック品種数 | 20品種 (8mm幅テープ換算 / ワークサイズ200×330の場合) |
電源・消費電力 | AC100V±10% / 50/60Hz / 1.2KVA |
空気圧 | 0.4Mpa〜0.6Mpa・ドライエアー |
ドライブ方式 | パルスモーター |
コントローラ | 背面組込み済 |
パソコン | 専用ボード組込パソコン / 17インチカラーモニター |
ワークホルダー | 手前基準片端スライド式 |
アライメントステージ | モータースライド方式 |
ツール交換 | ビット5個自動交換 (ビットは全てオプション) |
本体寸法 | 幅700×奥行760×高さ(620)[mm] |
自動画像処理 | トレイ部品供給ベース | 吸引機能付ワークベース |
搭載圧力コントロール | 半田ボール搭載 | 熱圧着ユニット |
変位センサ | バラ部品供給仕様 | 各種吸着ビット (ノズル・コレット) |
微細部品用高拡大カメラ | テープフィーダ | 各種制御ソフト |
画像撮影保存 | 簡易転写ベース | エリアセンサ |
オートディスペンス機能 | シグナルタワー |