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挿入部品の半田付け
水晶振動子の半田付け
線引加熱
セラミック基板への塗布、チップ搭載、加熱まで
SOP搭載可能
リードフレーム上への塗布、チップ搭載、加熱まで
約5mm角を一度に加熱した場合
0603チップの取外し
0402チップの取外し
リード上への直接実装
多電極部品の自動実装
リフロー炉に掛けられない基板形状への自動実装
リボールの連続実行
熱に弱い樹脂系基板への後付の自動化
部品点数の少ないFPC基板への実装
接着剤塗布→LSI搭載→接着剤硬化の自動実行
塗布、加熱の連続動作で電極間の短絡
１チップ搭載などの自動化に最適商品詳細、技術的なご質問、資料請求等、お気軽にご連絡ください
お電話でのお問い合わせ：
03-3763-2231
営業時間：9:00〜17:30
(土日祝祭日･年末年始を除く)
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info@okuhara-elec.com
ご回答目安：1〜2営業日
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- 土日祝祭日･年末年始休業
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マルチロボステーションMRS-850で、塗布、加熱の連続動作を行ない、電極間を短絡させる動画です。(当倍速再生)