リフロー機能0402チップなどの微細部品を吹飛ばすことなく、最小限の加熱風量で半田付けできます。挟隣接実装での半田付けに最適です。 |
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リワーク機能1005サイズチップ以下の微細部品を簡単に外せます。挟隣接実装のリペアに最適です。 |
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補助ヒーター下面からの補助ヒーターを併用することにより、温度が上がりにくい多層基板やセラミック基板にも対応できます。 |
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加熱範囲も思いのまま多彩なオプションノズルで0402〜QFP、多点加熱まで加熱範囲を変えることができます。しかもノズルの交換はネジ式でとても簡単です。 |
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![]() 多彩なオプションノズル |
![]() 一括加熱ノズル(動画) |
簡単手動操作レバーレバーを降ろした時だけ熱風吐出されます。 |
モデル | APR-10 |
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本体サイズ(縦×横×高さ) | 400×245×(300)mm |
本体重量 | 約13kg |
ワークサイズ | 40×40〜150×170mm |
加熱方式 | 熱風方式(250W) |
最高加熱温度 | 450℃ |
標準付属 | ノズル(Φ6mm)×1 |
タクト(搭載基板に依る) | 加熱:4〜10sec/chip |
電源 | AC100V、50/60Hz (※エアー不要) |
加熱ガス | 大気のみ |
吐出エアーポンプ | 内蔵 |
ワークステージ | PWS-20(XYステージ部) |
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下面ヒーター | 100V / 100W (温度設定max150℃) |
加熱ノズル | 1608〜2125チップ用 / □3mm用 / 2穴タイプ |
対象基板サイズ | □40〜150×170[o] / t=1.6 (標準仕様以外のサイズもオプションにて承っております) |
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基板固定方法 | マグネット式可動基板サポーター 高さ22[mm]×4ヶ |
XY可動部 | ノブ操作 / 可動ストローク(X、Y)=(±30、±50)[o] |
ステージ部サイズ(縦×横×高さ) | 170×200×55[o] |
ステージ部重量 | 約2kg |