非接触ポイントリフロー APR-20A | 簡単に0402チップを半田付けできる半自動ペンシルリフロー

非接触ポイントリフロー APR-10A が第24回大田区中小企業新製品・新技術コンクールにて奨励賞を受賞しました。
(2013年2月7日)
(画像クリックで拡大/PDF形式/411KB)

APR-10AはAPR-20Aにモデルチェンジしました。(2015/6/3)

特長

リフロー機能 0402チップなどの微細部品を吹飛ばすことなく、最小限の加熱風量で半田付けできます。挟隣接実装での半田付けに最適です。

	リワーク機能 1005サイズチップ以下の微細部品を簡単に外せます。挟隣接実装のリペアに最適です。
簡単位置決め加熱中心を光ガイド。部品の中心を簡単に決められます。 (動画) ※部品サイズにより精度は異なります。

	補助ヒーター下面からの補助ヒーターを併用することにより、温度が上がりにくい多層基板やセラミック基板にも対応できます。
加熱範囲も思いのまま多彩なオプションノズルで0402～QFP、多点加熱まで加熱範囲を変えることができます。しかもノズルの交換はネジ式でとても簡単です。
多彩なオプションノズル	一括加熱ノズル(動画)

Ｍサイズ基板への対応、自動ポイントリフロー(MH-250)も可能です。

下面ヒーター	100V ／ 100W (温度設定max150℃)
加熱ノズル	1608～2125チップ用／ □3mm用／ 2穴タイプ

対象基板サイズ	40×40～180×150[㎜] ／ t=1.6 （標準仕様以外のサイズもオプションにて承っております）
基板固定方法	マグネット式可動基板サポーター高さ25[mm]×4ヶ
XY可動部	ノブ操作／可動ストローク(X、Y)=(±30、±50)[㎜]
ステージ部サイズ(縦×横×高さ)	250×250×55[㎜]
ステージ部重量	約2kg