
- 搭載・塗布時のストローク制御が可能です。
- 指定した圧力での部品取出し・搭載が可能です。
- 自動画像処理により、バラ部品搭載ができます。簡易フリップチップ機構による反転動作ができます。
モデル | 簡易ダイボンダー ZD-5 |
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基本性能 | ダイボンディング |
ボンディング方式 | 熱圧着方式 |
搭載精度 | ±30μm |
対象基板サイズ | 100 × 70 ~ 100 × 120[mm] |
対象基板厚 | 1.0~2.4[mm] |
対象部品サイズ | □0.3~10[mm] |
部品供給 | 2インチトレイ、バラ部品供給トレイ、ステージ供給 |
ヘッド仕様 | パルスヒーターノズル、モーター駆動式ディスペンスユニット、 ノズル自動交換可、変位センサ、加圧検知センサ |
制御ソフトウェア | 専用ソフトウェア、対話形式、CSV形式でのログ保存可 |
電源 | AC100[V] 50〜60[Hz] |
エアー | 工場エアー:0.4〜0.6[Mpa] |
サイズ | 500[W] 850[D] (1320)[H] |
重量 | 約190[kg] |
安全仕様 | 非常停止スイッチ、インターロック付安全カバー、シグナルタワー*、エリアセンサ* |
主なオプション | イオナイザー、転写ノズル、下面ヒーター、 2ゾーン転写ベース 0.1/0.05[mm](深さ指定可) |