

塗布、搭載、加熱の連続動作を観察
フラックス転写を側面から観察
スクライブ動作
ウェハーからのピックアップ
搭載時のクリーム半田の広がり状況を観察
半田ボール発生の瞬間
ピン転写時のフラックス状況を観察
半田ボール一括搭載
バラ部品対応
コンベアー仕様
加圧検知
Φ350µmの半田ボール搭載
ステージアライメント動作
搭載位置の微調整
0402チップ搭載、0/90度搭載
POP搭載に対応
塗布動作
0402チップ搭載、ピッチ0.1mm
メカチャッキング動作
微細部品のメカチャッキング動作
転写+ボール搭載
線引塗布
挿入動画(1)
挿入動画(2)
吸着マルチノズル
0201部品自動搭載
0201部品取出し(加圧検知中)
0603積み上げ
熱圧着
熱による接着剤硬化
線引塗布(2)
搭載時のクリーム半田の広がり状況を観察(2)
バラ部品反転機構
スライド搭載
0201チップ部品を部品中央間0.1mmピッチで搭載しています。(当倍速再生)