ディップカバー特注生産品カテゴリ、熱などによる基板の反りを抑え、半田のカブリや静電気などから基板を保護するディップカバー
ディッピング進行方向前後に使用し、基板上の部品は端面の外へは出ていない場合に半田のカブリを防ぎます。 押さえバネの取付け位置は、部品に当たらない所に取付ける事が出来ます。
ディッピング進行方向前後に使用し、基板の外まで部品(コネクタ、端子台)がはみ出している(オーバーハング)場合に用います。 上面の基板挟み用バネは、ワークに合わせて配置します。
凸出部品の下面が基板の半田面と同レベルになる場合に使用します。