実装ソリューション

基板およびマスク間の位置合わせにはマイクロメーターを使用。X/Y/θの調整を簡単に行えます。(微調整レンジ：X/Y±4.5mm、θ±2°)また、オプションで拡大カメラを取付けることができます。

0402チップおよび0.3mmピッチQFPのクリーム半田印刷に対応しています。スマートフォンやタブレットPCなどに使用されている微細コネクタにも使用可能ですので、品質保証などのテスト実装にも最適です。

卓上型のコンパクトサイズでありながら、生産現場で使用される自動搭載機とほぼ同等の機能を装備。CADデータ(TXT形式)を用いたデータ作成にも対応可能です。試作〜小ロット生産に最適です。

塗布機能を標準装備。後付け部品の搭載や、リペア後の再搭載などにも、この一台で対応可能です。また、クリーム半田以外の塗布(フラックスや接着剤など)にもご利用できます。

IRヒーターを用いた非接触加熱方法により、0402チップなどの微細部品でも簡単に半田付けが可能。加熱ノズルの交換により広範囲加熱〜局所加熱まで幅広く対応可能です。

スタートスイッチを押すだけの簡単操作、加熱パターンは最大10種登録可能。加熱温度・時間・高さ(基板〜ノズル間)を自由に設定できますのでご利用する基板に合ったプログラム作成ができます。