ディップカバー特注生産品(DCUL)、熱などによる基板の反りを抑え、半田のカブリや静電気などから基板を保護するディップカバー
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ディッピング進行方向前後に使用し、基板の外まで部品(コネクタ、端子台)がはみ出している(オーバーハング)場合に用います。上面の基板挟み用バネは、ワークに合わせて配置します。
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<使用例>
DCULタイプの使用例4点をご紹介します。
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