「クリーム半田塗布→チップ搭載」だけでなく、「接着剤塗布→チップ搭載」 「フラックス塗布→半田ボール搭載」としても使用できます。
XY軸には高精度ボールネジを採用。低価格でありながら、精度重視の設計となっています。
1パルスあたりの動作量:2μm/pulse (XY共に)
これまで自動機に掛けることができなかったカットテープにも対応。用途に合わせてテープフィーダーおよびチップスティックのどちらからでも部品取出しができます。
オプションの簡易アライメントステージユニットを使用することで、チップ部品だけでなくICやトランジスタなどにも対応できます。
最大3種の吸着ノズルを装備可能。部品ごとに使用ノズルを自動交換します。丸型ノズル以外に、角錐コレットや角形コレットなど特殊ノズルにも対応できます。
データ作成にはヘッドカメラを用いたダイレクトティーチング方式を採用。基板を見ながらデータ入力ができるのでCADデータが無い状態でもデータ作成ができます。もちろんCADデータからの作成にも対応しています。
※項目をクリックすると画面が開きます。視聴後は再度項目をクリックして折りたたんでください。
専用ビットを3種設置可能、部品毎にビットを使い分けできます。
バッチ式制御により、最大10ゾーンのプロファイル作成が可能。大型コンベアータイプと同等のプロファイルを簡単に実行できます。
弊社独自の加熱方式により、標準的な単層1.6mmガラエポ基板において約2.5℃/sの急速昇温を実現。高温半田にも対応できます。
大型リフローにある”待ち時間”がありません。準備完了、冷却完了までの余分な電力を使用しない省エネ設計となっています。
プリヒートゾーン設置により、これまでバッチ式リフロー炉で苦手としていた生産タクトが大幅に改善。一般的なプロファイルの場合、約90秒ごとに基板搬入出ができます。
バッチ式の得意とする省スペースと、コンベアー式の得意とする生産効率を併用したスルーバッチ方式を採用。全幅500mmの中に大型コンベアータイプの性能と生産性を再現しました。
※項目をクリックすると画面が開きます。視聴後は再度項目をクリックして折りたたんでください。
プリヒートゾーン採用により生産効率アップ。
本体サイズ(幅×奥行×高さ) | 580×500×400mm |
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本体重量 | 約25kg |
ワークサイズ・厚さ | 最大150×150mm、1.0〜2.4mm (オプション:バックアップピン) |
部品供給 | チップスティック (8mmテープ:最大12本)、テープフィーダー (8mmテープ:最大12本) |
コンベアー | 搬送系:ACモーター、バックアップベース付 (バックアップピン 5本付) |
アライメント方式 | 専用コレット (オプションで自動画像処理対応可能) |
搭載精度 | ±0.1mm |
その他 | オートツールチェンジ機能、ディスペンス機能、 パソコン制御 (Windows XP、座標データ:CSVファイル) |
電源・エアー | AC100V、50/60Hz、0.5〜0.7MPa、0.2NL/min |
オプション | 自動画像処理、バックアップピン、専用設置台 |
本体サイズ(幅×奥行×高さ) | 460×500×680mm |
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本体重量 | 約25kg |
ワークサイズ・厚さ | 最大 150 × 150mm、1.0〜2.4mm |
加熱方式 | IRヒーター |
温度制御 | PID制御 |
ワーク昇温能力 | 約2.5℃/s (単層ガラエポ基板 d=1.6mm) |
温度分布 | ±10℃ |
温度精度 | ±10℃ |
温度計測 | K型熱電対 |
プロファイル | 最大10ステップ、入力項目:設定温度/加熱時間 |
ワーク高さ | 最大 15mm |
電源・エアー | AC200V (3相)、0.5〜0.7MPa、0.2NL/min |
生産タクトや実装条件に合わせたレイアウト構成を容易に実現可能。
標準的な作業机 *1 のスペースがあれば、簡単に生産ラインを作ることができます。
これからは実装設備もユニット化の時代です。