マウンターの質量は約25kg、リフロー炉は約20kg。2名で簡単に持ち運びできるので、設置場所を選びません。2台が省スペースに収まりますのでどこでも簡単に生産ラインを作ることができます。
また超小型簡易チップ搭載機 MR-250 を2台並べて、塗布専用機と搭載専用機として使用したり、塗布･搭載混載機として使用することもできます。
いつでも生産ニーズに合わせて最適な実装ラインを柔軟に組み合わせることができます。

卓上装置でありながらコンベアーを標準装備。最大□150mmサイズの基板まで対応できますので、簡単なLED基板生産やFPC実装、部品メーカーでのテスト実装ラインなどの小ロット生産に最適です｡
これまで高額で自動化が難しかった単純作業の自動化が、これにより実現できます。

直感的に判るように、簡単操作を重視。設置したその日から即戦力として使用できます。
作業者はデータを選択してスタートスイッチを押すだけ。MR-250とVR-350が連携して予め決められた枚数の連続生産を行います。

一般生産ラインの約1/5のコストで1ラインが構成できます。生産種や生産量が増えた時点で必要に応じてもう1ライン追加すればいいので、初期投資を抑えたスムーズな立ち上げができます。

塗布､搭載機能を標準装備

｢クリーム半田塗布→チップ搭載｣だけでなく、｢接着剤塗布→チップ搭載｣ ｢フラックス塗布→半田ボール搭載｣としても使用できます。

XY軸にはボールネジを採用

XY軸には高精度ボールネジを採用。低価格でありながら、精度重視の設計となっています。
1パルスあたりの動作量：2μm/pulse (XY共に)

カットテープも自動機に

これまで自動機に掛けることができなかったカットテープにも対応。用途に合わせてテープフィーダーおよびチップスティックのどちらからでも部品取出しができます。

SOPや電極部品にも対応可能

オプションの簡易アライメントステージユニットを使用することで、チップ部品だけでなくICやトランジスタなどにも対応できます。

オートツールチェンジ機能

最大3種の吸着ノズルを装備可能。部品ごとに使用ノズルを自動交換します。丸型ノズル以外に、角錐コレットや角形コレットなど特殊ノズルにも対応できます。

対話方式の簡単データ作成

データ作成にはヘッドカメラを用いたダイレクトティーチング方式を採用。基板を見ながらデータ入力ができるのでCADデータが無い状態でもデータ作成ができます。もちろんCADデータからの作成にも対応しています。

プロファイル作成が自由自在

バッチ式制御により、最大10ゾーンのプロファイル作成が可能。大型コンベアータイプと同等のプロファイルを簡単に実行できます。

急速昇温対応

弊社独自の加熱方式により、標準的な単層1.6mmガラエポ基板において約2.5℃/sの急速昇温を実現。高温半田にも対応できます。

準備時間､冷却時間を大幅短縮

大型リフローにある”待ち時間”がありません。準備完了、冷却完了までの余分な電力を使用しない省エネ設計となっています。

リフローサイクルを大幅短縮

プリヒートゾーン設置により、これまでバッチ式リフロー炉で苦手としていた生産タクトが大幅に改善。一般的なプロファイルの場合、約90秒ごとに基板搬入出ができます。

スルーバッチ方式を採用

バッチ式の得意とする省スペースと、コンベアー式の得意とする生産効率を併用したスルーバッチ方式を採用。全幅500mmの中に大型コンベアータイプの性能と生産性を再現しました。