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画像をクリックすると動画が表示されます。 |
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基板の反りを確実に防止します。 |
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プリンターやマウンタで基板の反りが原因の不良品を少なくし、品質が向上します。 |
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下面凸状態の基板にも半自動的に対応できますのでセッティング時間を短縮出来ます。 |
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多品種少量生産にもスピーディーに対応でき生産効率が上がります。 |
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0.3[mm]の厚みを検知出来ますので、極小部品にも対応出来ます。 |
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■特徴
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部品に当らない位置だけを自動選択できます。
厚み1.0[mm]のIC部品を自動検出
厚み0.4[mm]のチップ部品を自動検出 |
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■各部説明
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ピン先形状は例（※オプション可能） |
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■一連動作（コンベヤーの場合）
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これだけの操作で基板面を直接サポートするピンだけが選別できます。
エアーOFF後もピンは状態を維持します。 |
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■動作説明
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■スタットロック（StatLoc）部品当たり自動選択タイプの操作についてご説明致します。
【1】目的と機能
・マウント、印刷等で基板が下反りしている場合の平坦化。
・両面実装で実装済面が下側になる場合、部品を避けた位置で下支えする。
・基板全体が下反りしている場合に、全ピンの上昇力に依って基板の平坦化を行う。
・平面化を行った後に部品に当たっているピンは自動選択されて下降し基板面を直接支えているピンだけが残る
・ピンの上昇は2段階に行われます。
1:ステップ 全てのピンが弱い力で上昇
→1ｇ/pinの弱い力
2:ステップ 全ピン上昇後押上げを強くします
→5～10ｇ/pinの力で基板自体の下反りを矯正
【2】操作手順（手動デモ機）
・コントロールボックスのエアー接続口に工場エアーを供給して下さい。
（0.5～0.7Mpaドライ）
・スタットロックとコントローラをφ4チューブで接続して下さい
・ピン上限レベル30[mm]に基板を水平に置いて下さい
・基板下にスタットロックを置いて下さい
・コントローラのスイッチ「電源」を押して下さい
→オレンジ照光
・スイッチ「ピン上昇」を押して下さい
→全てのピンが弱く上昇（10g/50pin）
・約2秒後自動ステップ
→全てのピンが強く上昇（300g/50pin）
・スタットロックのロックレバーを「ロック」側へスライド
→ピンがロックされる（2㎏/Pin 全ピン6㎏）
・スイッチ「選択」を押して下さい
→基板下凸（パーツ）に当たっていたピンのみ下降（分解能0.3[mm]）
（デモ機にはエアーシリンダーに依るロック動作は付いていません）
■オプション
ピンピッチ、本数、ストローク
ピン先端形状、クッション
ロックレバーON/OFFエアーシリンダー
セッティングガイドピン
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■仕様
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| 名称 |
スタットロック（AMタイプ） |
| 重量 |
0.5 [kg] |
| 寸法（mm） |
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| サポートピン |
本数
ピッチ
ストローク |
モデル別サイズ |
| 無負荷時ピンレベル |
±40 [μm] |
| 本体固定 |
1ピン当り 約0.5[kg] |
| 固定方法 |
永久磁石/垂直保持力:2 [kg] |
| 工場エアー |
0.5 [Mpa] 以上 |
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