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0402チップ部品を狭隣接（ギャップ95μm）搭載出来ます |
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変位センサ および 加圧制御を用いた搭載実験が出来ます |
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ディスペンスヘッド追加により塗布→搭載の連続動作が出来ます |
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独自開発のチップスティックを採用し、装置の初期費用を大幅なコストダウンを実現しました |
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搭載の瞬間を側面より観察および静止画撮影することが出来ます |
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高精度を保証する鋳物一体フレーム構造とビルトインコントローラーでセットアップも簡単です |
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◆ 画面クリックで動画再生します
  
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| 特徴 |
| パーツの対応 |
| パーツ供給形態 |
対応方法 |
⇒自動取出し搭載 |
| ・短いテープ |
チップスティック |
| ・バラ品 |
アライメント
ステージへ手供給 |
| ・パレット入り |
パレット単位そのまま |
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| 手動搭載 |
マウンタヘッドをピンセット工具代わりに使い全ての部品をダイレクトマウントできます。
ヘッドのX・Y・Z・θ操作は画面から行います。
面倒な設定を必要とせず任意の位置に搭載できます。搭載位置を2μm単位で変えてみることも簡単にできます。 |
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| 機能 |
| 簡単なデータ作成 |
CADデータがある場合も全くない場合も自由にプロミングできます。 |
Windowsメニューの
簡単操作微細 |
操作情報は全て画面に表示され、対話形式で作業が進められるので、オペレーターフリーで高精度実装ができます。キーボード操作は極めて少なく、現場作業にも適しています。 |
チップスティックで
費用削減 |
 テーピングパーツから、供給する場合にもフィーダーを必要とせず、短いテープでもチップスティックから自動供給できます。
一般的なテープフィーダー1本の費用で、約20種のパーツに同時対応することがきます |
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| 仕様 |
| 対象基板寸法（W×D） |
30X50〜250X330［mm］（レイアウトオプション可） |
| 対象基板厚 |
1.0〜3.2［mm］（基板により要バックアップピン） |
| 搭載範囲（W×D） |
30X30〜230×310 [mm] （レイアウト構成により異なります） |
| 実装タクト |
チップスティック-基板間 約3.5秒前後 |
| 繰返し停止精度 |
自動画像処理：±0.04mm（0402・0603は別オプション）
ステージアライメント：±0.05mm（20□QFP） |
| 装着角度 |
0, 90°，180°，270°（分解能0.036度/pulse） |
| 手動操作分解能 |
X・Y・Z 2μm/pulse |
| 5軸制御 |
精密ボールネジ |
| 実装可能部品 |
0402・0603・1005〜QFP・BGA・CSP／コネクタ／半田ボール |
| 実装可能部品高さ |
10mm以下 |
| 対象部品荷姿 |
8mm幅、端切れのテープ、バラ状態、パレット |
| 基板位置決め方法 |
左手前外形基準、スライドバー可変 |
同時装着可能
チップスティック品種数 |
20品種
（8mm幅テープ換算/ワークサイズ250×330の場合） |
| 電源・消費電力 |
AC100V±10％ 50/60Hz 0.6KVA |
| 空気圧・空気消費量 |
0.5Mpa〜0.7Mpa・0.2NL/minドライエアー |
| ヘッドX・Yストローク範囲 |
335×420［mm］の範囲 |
| ドライブ方式 |
パルスモーター |
| コントローラ |
背面組込み済 |
| パソコン |
専用ボード組込パソコン 17インチカラーモニター |
| ワークホルダー |
手前基準片端スライド式 |
| アライメントステージ |
モータースライド方式 |
| ツール交換 |
ビット5個自動交換（ビットは全てオプション） |
| 本体寸法（mm） |
740×700×600［mm］ |
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| オプション |
| 微細部品用高拡大カメラ |
半田ボール搭載 |
| パレット部品供給ベース |
搭載圧力コントロール |
| 吸引機能付ワークベース |
搭載レベルコントロール |
| チップ部品用自動画像処理 |
Z軸勾配動作 |
| 各種吸着ビット（ノズル・コレット） |
画像撮影保存 |
| オートディスペンス機能 |
各種制御ソフト |
| フラックス転写 |
安全センサー・パトライト |
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■外観図 拡大画像はこちら
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