非接触ポイントリフロー APR-10A

非接触ポイントリフロー APR-10A イメージ写真 非接触加熱にて微細部品を簡単リフロー。簡単操作で安定した半田付けができます。

特長

リフロー機能

リフロー機能 イメージ写真

0402チップなどの微細部品を吹飛ばすことなく、最小限の加熱風量で半田付けできます。挟隣接実装での半田付けに最適です。

リワーク機能

リワーク機能 イメージ写真

1005サイズチップ以下の微細部品を簡単に外せます。挟隣接実装のリペアに最適です。

簡単位置決め

加熱中心を光ガイド。微細部品の中心を正確に決められます。

簡単位置決め イメージ写真

補助ヒーター

下面からの補助ヒーターを併用することにより、温度が上がりにくい多層基板やセラミック基板にも対応できます。

補助ヒーター イメージ写真
オプションノズル イメージ写真

加熱範囲も思いのまま

多彩なオプションノズルで0402～QFP、多点加熱まで加熱範囲を変えることができます。しかもノズルの交換はワンタッチ着脱バネ式でとても簡単です。

APR-10Aの動作を動画で見る

※項目をクリックすると画面が開きます。視聴後は再度項目をクリックして折りたたんでください。

1.狭範囲の加熱が可能/1.7MB/13秒/wmv

周囲への加熱影響がないため、狭範囲の加熱が可能です。

2.0603チップへの加熱/2.7MB/23秒/wmv

0603チップへの加熱動画です。

3.誰でも簡単に半田付け/1.3MB/9秒/wmv

加熱時間、位置を簡単に設定可能なので誰でも簡単に半田付けができます。

4.操作はスタートスイッチを押すだけ/1.4MB/10秒/wmv

レーザーポインタにより位置合わせが簡単、操作はスタートスイッチを押すだけです。
設定時間に達すると加熱動作を自動終了します。

5.特注で自動化可能/2.45MB/19秒/wmv

APR-10Aの自動化も可能です。(特注品)

6.ワンタッチ着脱バネ式で簡単ノズル交換/1.5MB/11秒/wmv

ノズルをワンタッチで交換できます。※ノズルが完全に冷えた状態で交換しています。

7.加熱データは50個まで登録可能/1.7MB/13秒/wmv

50通りの加熱データを登録できます。

8.レーザー光ガイドで手動でも簡単位置合わせ/1.4MB/10秒/wmv

ノズルの先端から垂直にレーザー光が出るため、手動でも位置合わせが簡単にできます。

9.0603チップのリワーク/3.6MB/32秒/wmv

0603チップリワーク時の動画です。

10.約5mm角を一度に加熱した場合/2.0MB/13秒/wmv

約5mm角を一度に加熱した場合の動画です。

仕様

APR-10A本体

モデル APR-10A APR-10AM
(Ｍサイズ対応、多点加熱プログラム対応)
本体サイズ(幅×奥行×高さ) 330×330×350mm 505×505×450mm
本体重量 約13kg 約25kg
ワークサイズ 40×40～150×170mm 最大250×300mm
加熱方式 熱風方式(250W)
最高加熱温度 450℃
標準付属 ノズル(□0402チップ～□1005チップ 対応)×1、CAセンサー×1、ワークステージ×1
タクト(搭載基板に依る) 加熱：4～10sec/chip
操作スイッチ モード、セレクト、UP、DOWN、
決定・スタート・ストップ		 タッチパネル方式
電源・エアー AC100V、50/60Hz AC100V、50/60Hz、0.5～0.7MPa、0.2NL/min
加熱ガス 大気、N2(N2対応はオプション)
吐出エアーポンプ 内蔵 外部エアー

PWS-20(XYステージ部)

対象基板サイズ □40～150×170[㎜] ／ t=1.6
（標準仕様以外のサイズもオプションにて承っております）
基板固定方法 マグネット式可動基板サポーター 高さ22[mm]×4ヶ
XY可動部 ノブ操作 ／ 可動ストローク(X、Y)=(±30、±50)[㎜]
ステージ部サイズ(縦×横×高さ) 170×200×55[㎜]
ステージ部重量 約2kg

オプション

下面ヒーター 100V ／ 100W (温度設定max150℃)
加熱ノズル 1608～2125チップ用 ／ □3mm用 ／ 2穴タイプ
N2対応 N2対応吸込口