 リワーク装置
MXR780
微細ﾁｯﾌﾟ用ﾘﾜｰｸﾂｰﾙ
SEC-30
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※ 受注生産品  |
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リフロー炉条件の中でリワークします。 |
| ■ |
基板全体を生産時の加熱状態に保ちながらリワークする新方式 |
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2mm〜65mm角までのIC・550×550 7tまでのPCBに対応 |
| ■ |
熱効率が良く周辺部へ余分な熱を拡散しないIR放射加熱方式 |
| ■ |
重なりBGA・オフセットBGA・薄型基板上の大型BGAに対応 |
| ■ |
部品ごとの専用ノズルを必要としない低ランニングコスト |
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| ※ |
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| 項目 |
詳細 |
標準○
オプション◎ |
| ワークサイズ（Max mm） |
550×550[mm] t=7[mm] |
○ |
| 対応部品サイズ |
□2〜60[mm] |
○ |
| 搭載精度 |
±40[цm] |
○ |
| 加熱方式 |
上面 |
IRヒーター 選択加熱ヘッド |
○ |
| 下面 |
IRヒーター全体加熱 |
| 制御方式 |
上面 |
PID制御 + 距離制御 |
○ |
| 下面 |
PID制御（強制冷却機能付） |
| 温度制御センター |
上下CAセンサー付（学習式） |
○ |
| プロファイル作成 |
上下独立数値入力 |
○ |
| 操作 |
タッチパネル（8インチ） |
○ |
| 駆動機能 |
6軸パルスモーター制御 |
○ |
| 部品搭載方式 |
上下カメラ位置合せ式自動搭載 |
○ |
| 部品吸着ノズル |
搭載・外し共通（非加熱パッド：3種付） |
○ |
| 部品面高さ管理 |
搭載・外しレベル自動制御 |
○ |
| ワーク支持アーム |
各3セット＜サイズ（S/M/L）＞ |
○ |
| 反り防止機能 |
治具式（XY各2本付き） |
○ |
| 熱電対 |
CAセンサー（8本：データロギング6本使用可） |
○ |
| 冷却機能 |
クーリングファン方式 |
○ |
| 上面選択加熱ヘッド |
形状：スポット・中抜き・インライン |
◎ |
| 微小部品、挿入部品対応 |
0402〜2125チップ・PGA・コネクタ |
◎ |
| フラックス転写機能 |
転写パレット/スキージ |
◎ |
| リボール機能 |
ボールパレット/専用ビット |
◎ |
| 窒素ガス対応 |
N2対応（カバー/取外し治具） |
◎ |
| BGAフリップ機能 |
専用治具 |
◎ |
| データ収集 |
パソコンによるデータ管理・解析
（温度データ/動画/静止画） |
◎ |
| 安全機構 |
非常停止スイッチ 温度異常3系統 |
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| 装置外観 |
自立型（970W 780D 1350H） |
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| 供給エアー |
工場エアー（0.4〜0.7MPaドライ） |
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| 電源 |
AC200V 3Φ 8.5kw |
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