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ALL in One
塗布～加熱までをこの１台で
搭載時の最適条件をこの
１台で収集出来ます |
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搭載精度±10μmを実現します。 |
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動作モードは自動／半自動／手動の３種が選択出来ます。 |
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側面観察カメラとの併用により、塗布～リフローまでの状況を拡大画面で観察出来ます。 |
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ポイントリフローにて、搭載後そのままの状態で加熱動作が行なえます |
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簡易転写ベースを使用して、ベアチップ＋０４０２搭載にも対応出来ます。 |
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ディスペンスヘッドとの連動で、塗布～搭載までの連続動作が出来ます。 |
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高精度を保証する鋳物一体フレーム構造とビルトインコントローラーでセットアップも簡単です。 |
◆画像クリックで動画再生します
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| 特徴 |
| パーツの対応 |
| パーツ供給形態 |
対応方法 |
⇒手動／自動取出し
搭載 |
| ・カットテープ |
チップスティック |
| ・ワッフルトレー |
設置ベースにトレーを配置
（２～４インチ対応） |
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| 吸着～搭載 |
画面表示される部品位置を矢印キーにて指定するだけで、後は自動的に
ヘッドが吸着／搭載動作を行ないます |
| 押込み量 |
搭載における押込み量を加圧検知及び変位センサを用いて自由に制御出
来ます |
| 搭載方法 |
搭載時のZ軸上下動作を自由にプログラム指定出来ます |
| ポイントリフロー |
搭載後に基板を移動することなくリフロー動作を行なえます
（対象ワークサイズ□40㎜以下） |
| ディスペンスヘッド |
塗布～搭載までを連続して行うことが出来ます。塗布材が乾燥した場合に生じる影響などを調べることが出来ます |
| 側面観察 |
各行程での動作を拡大画像にて観察出来ます。画像は静止画／動画にて記録できますので、収集後の解析データとして使用できます |
| 簡単なデータ作成 |
操作情報は全て画面に表示され、対話形式で作業が進められるので、オペレーターフリーで高精度実装ができます。キーボード操作は極めて少なく、現場作業にも適しています。 |
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| 仕様 |
| 対象基板寸法（W×D） |
30X50～180X180［mm］（レイアウトオプション可） |
| 対象基板厚 |
0.1～2.0［mm］（薄基板には吸引ベース要） |
| 繰返し停止精度 |
手動カメラアライメント：±0.01mm |
| 装着角度 |
0, 90°，180°，270°（分解能0.036度/pulse)
（加圧検知センサ使用の場合は条件有り） |
| 手動操作分解能 |
X・Y・Z 0．2[μm/pulse] |
| 5軸制御 |
高精度精密ボールネジ |
| 実装可能部品 |
チップ部品～LSI・MEMS・CSPなど |
| パソコン |
専用ボード組込パソコン 17インチモニター |
| ワークホルダー |
手前基準片端スライド式 |
| ツール交換 |
ビット5個自動交換（ビットは全てオプション） |
| 電源・消費電力 |
AC100V±10％ 50/60Hz 0.6KVA |
| 空気圧・空気消費量 |
0.5Mpa～0.7Mpa・0.2NL/minドライエアー |
| 本体寸法（mm） |
740×700×600［mm］ |
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| オプション |
| 微細部品用高拡大カメラ |
チップ部品用自動画像処理 |
| ワッフル部品供給ベース |
搭載圧力コントロール |
| 吸引機能付ワークベース |
搭載レベルコントロール |
| ヒーター付きワークベース |
Z軸勾配動作（スクライブ動作） |
| 各種吸着ビット（ノズル・コレット） |
側面観察ユニット |
| オートディスペンス機能 |
動画／画像撮影保存 |
| 簡易型転写ベース |
各種制御ソフト |
| ポイントリフロー機能 |
安全センサー・パトライト |
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■外観図
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